2011年IT业界盛会——第三届中国云计算大会于2011年5月18-20日在北京国家会议中心隆重举行。本次大会以其规模空前、群众荟萃、全球视角、丰富主题、突出实战五大利器吸引了逾6000多专业人士的积极参与。
立华科技以其前瞻的战略远见，敏锐的市场洞察力，较强的研发实力，紧跟先进技术潮流，已连续两届参加云计算大会。针对Intel嵌入式芯片组和MIPS多核网络处理器开发出全系列的多网口、可扩展、密集型计算和存储云计算应用硬件平台解决方案。
本次大会展出了四款各具代表性的云计算应用平台：
3个PCI-E*8扩展槽，最多支持32个千兆网络接口强劲扩展的FW-7997；异构双主板组合，类ATCA无线缆模组扩容架构的FW-9655；多千兆光电Combo网络接口,支持4万兆网络接口扩展的MIPS 16核硬件平台MR-956；满配25个千兆网络接口,支持多硬盘扩展的新一代六核Xeon高端硬件平台FW-8892；
云安全、云存储，绿色高效，低碳环保，吸引了众多专业人士纷纷驻足，观摩，咨询，使大家对立华科技有了更进一步的认识,更有人士表示了极大的兴趣，期望后续做进一步深入交流。
本次大会形式多样，主题丰富，同期立华科技领导分别参加了云计算联盟大会及海峡两岸云计算圆桌论坛，全面、系统、深入了解国内外最新云计算应用与研发实践。为立华科技在未来云计算的应用产品开发奠定了一定的基础。
随着第三届中国云计算的圆满落幕，云计算应用之路扬帆启程,立华科技也将成为云计算硬件平台生力军之一，为中国云计算技术的发展、应用、推广助力
